10月开幕｜FBC深圳 in NEPCON展商销售&采购信息一览

会      场：深圳国际会展中心（宝安新馆）

出展对象：

新能源汽车三电、汽车材料、电子产品生产相关设备、配件、耗材、材料、元器件及自动化解决方案、自动化设备&配件、软件等相关产品

成立于2002年12月，总公司在日本。2012年在越南河内买地建厂，从模具设计到冲压量产均在社内完成，以满足客户需求。产品以非铁金属材料为主，厚度从t0.02~t2.00mm。

公司已通过ISO9001、ISO14001、IATF16949认证。产品主要用于消费类电子、医疗、汽车、航空、深海等领域的端子、支架、弹片、磁壳、精密垫片等。公司拥有33台冲床设备，月生产能力达3,000万PCS。

汽车、医疗、航空、深海、工业、消费电子相关精密五金冲压加工件

特殊金属材料和表面处理

本公司成立于2001年。在EMS业务领域，我司擅长SMT（表面贴装）、THT/插件（通孔插装、DIP波峰焊）等工艺，能够提供从电路板组装、电气检测到整机装配的一站式制造服务，尤其精于工艺难度大、结构复杂的混装电路板。与此同时，公司秉承“让生活因它而更美好”的理念开展ODM/OEM业务；并以“安心·安全”为宗旨发展贸易业务。公司总部位于惠州市惠阳区，致力于成为能够为地区与社会做出贡献的企业。

SMT（表面安装）、IMT（插入安装、DIP波峰焊）等（基板实装）～（组装）的整体加工

所有电子零部件、金属板、树脂成型品、线束类、螺丝类、制造所需的治具等。工厂使用的消耗品等

Silex Technology, Inc.（总部：日本京都府精华町）是一家以无线技术为核心，致力于研发并实现设备与网络互联的软硬件产品的企业。我们通过向工业机械、医疗设备、显示设备等需要稳定连接的设备，提供基于网络与无线技术的产品，不断拓展业务领域。

为严守质量标准，位于京阪奈科学城的总部将设计、研发、生产、品控等全流程整合于一体。此外，公司在北美、欧洲、中国及印度均设有分支机构，通过与海外合作伙伴协作、开拓新市场、收集行业信息以及推进新技术研发等方式，积极开展全球化业务。

嵌入式Wi-Fi模块、无线AP、机床协议转换器、无线网桥、USB转网络、无线信号检测仪

本公司成立于2007年，位于广东省东莞市塘厦镇林村，厂房面积约1万平方米。主营业务为铜合金带材的代理销售、高精密分切加工、特色异型材（厚薄材）加工、分切设备研发制造及行业软件开发。目前拥有高精密分切设备16台、异型加工设备10台，是国内规模较大的专业金属带材精密分切加工及异型加工中心，也是具备丰富分切经验的精密拉剪设备制造商。

主要产品有各类铜合金板带箔（如铍铜、钛铜、C7025/C7035、C194/C192、磷铜、黄铜、紫铜、无氧铜、锰铜、碲铜、康铜、C14415、C18系列）/RE-FLOW预镀材、HOT DIP、锡/镍电镀材、异型材、镍合金、钛合金、铝箔

本公司创立55年来，深耕汽车、光学及半导体领域，持续打磨以铝合金为核心的高精度车削加工技术。我们尤其擅长亚微米级精密加工、质量稳定性控制以及自动化量产，已构建起兼具高精度加工、月产100万件量产能力与全流程追溯管理的稳定生产体系。

未来，我们将充分发挥在精密加工领域积累的技术优势，助力中国半导体产业划片工艺发展，特别是为半导体划片刀铝基座及高精度基体的量产化贡献力量。

我们诚邀砂轮行业中拥有划片技术、金刚石技术的企业，以及对亚微米加工技术、铝基座高精度量产化感兴趣的企业，共同探讨联合开发与技术合作的可能。为推动中国半导体划片刀产业发展，欢迎各界与我们联系洽谈。

半导体用铝合金切削加工件（划片刀用基座）

铝合金材料、切削刀具（硬质合金、金刚石）、物流设备、机床、节能设备及器材

专注于工业用小型机械手的生产、销售及技术支持服务。通过小型工业机器人，在省力化、降本增效、品质提升、去气动化、工厂减碳及节能等方面满足客户的多元化需求。同时，基于丰富的应用经验，为客户提供专业的解决方案。

IAI有丰富的小型机械手产品阵容，选型简单快速。基于丰富的采用案例，满足客户的各种特别需求。不仅坚持保证高品质地开发和生产，且向客户提供贴心的服务。并在节省人力、节约能源等环保领域也响应客户需求。

我司是日本企业株式会社八光电机在中国设立的有限公司。自2003年公司在上海成立以来，我司致力于各种热处理器件的制造及销售。产品涉及加热棒、硅胶加热器、加热圈、扁平加热器以及各种用于检测加热器件温度的热电偶和测温电阻器。此外，我司也致力于提供各种适合以上相关热处理部件的方案。

热风发生器、加热板、加热棒、加热圈、扁平加热器、硅胶加热器、热电偶、测温电阻器

展览面积：80,000m²

专业观众：68,539名

海外观众：3,498名

专业买家团：170団体

专业买家团观众：8,338名