主打产品｜镀完MLCC陶瓷不发黑？美绿达中性无铅镀锡液怎么做到的？

AI算力爆发，让手机、服务器、自动驾驶系统的芯片越来越强大。为了跟上节奏，芯片周围的“微型能量仓库”——MLCC（多层陶瓷电容器）正被推向更微型、更高性能的方向。

0402尺寸（约1.0×0.5mm）已成行业常态，更小的0201甚至01005也在加速渗透。但元件越小，镀锡越难。终端电极的镀锡工序，直接决定元件的焊锡润湿性和长期可靠性。

传统酸性镀锡药水面对微缩化，正暴露出多重瓶颈：

当行业仍在酸性浴中寻求妥协时，

中性镀锡正在成为微缩化时代的新基准。

美绿达 Melplate SN-2680

目前市场上少有的可稳定量产的中性镀锡液。

FNA会员企业

在抑制陶瓷侵蚀与须晶风险的同时，以低起泡、低粘连及高电流密度等特性，系统性解决了传统纯锡电镀的痛点。

中性电镀锡液 Melplate SN-2680

・可抑制对陶瓷基材的侵蚀

・可用于高电流密度范围（0.07～0.5 A/dm²）

・可抑制须晶产生

・4价锡发生较少，浴稳定性优异

Melplate SN-2680的产品优势

中性电镀锡液

中性浴兼容高电流密度，且为加温型设计

不用在“保护陶瓷”和“生产效率”之间二选一，中性环境也能以0.5A/dm²高电流快跑，同时带出少、废液省。

对可变电阻部件(主成分 : 氧化锌)

电镀液的侵蚀实验抑制

抑制对可变电阻部件表面素材的侵蚀

锌溶解量仅为传统酸性浴的约1/9。像“温水”而非“强酸”，保护脆弱的陶瓷本体，0402及以下超微型元件也能安全电镀，压敏电阻泡进去不会“掉肉”。

Low Temperature Co-fired Ceramics

（LTCC）的电镀液浸渍试验

抑制对LTCC部件表面的素材侵蚀

中性配方，LTCC表面浸泡后无变色。电镀完陶瓷基板还是原来的颜色，不会发黑报废，敏感素材也能上产线。

锡须晶（冷热冲击1000循环）

拥有良好的须晶耐性

须晶耐性优异，不用担心几个月后晶须长出来引发短路，AI服务器和车规元件要求的长期可靠性有了保险。

起泡性、消泡性

起泡性低、消泡性优异

起泡量低，10秒内泡沫基本消散。滚筒电镀时泡沫不会糊住电极和钢珠，减少停机清理频次，产线连续运转更顺畅。

4价锡的生成与浴液外观

浴安定性优异、抑制4价锡的沉淀生成

4价锡生成速率远低于传统浴，稼动液长期透明。药水不容易“老化”变浑浊，换槽频率降低，维护成本和停机时间都跟着下来。

钢珠粘连、部件粘连

钢珠粘连

部件粘连

钢珠粘连及部件粘连较少

钢珠不结块，部件粘连率从5%降至0.1%级别。电镀后产品不会粘成一团，下料分拣更省心，良率和直通率直接提升。

焊锡润湿性

焊锡润湿性良好

过零时间1.78秒，焊润湿性良好。上锡快、焊接牢，回流焊后焊点饱满不虚焊，终端客户的贴片良率更有保障。

凭借对微小组件上浮的抑制能力、对脆化材料的极低侵蚀性，以及回流焊后稳定的焊锡润湿性，Melplate SN-2680已成为头部MLCC厂商产线升级的关键材料，获得三星、TDK、京瓷及国内顺络、三环等企业的广泛采用。

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